AMD 发布新款 Strix Halo 和 Gorgon Point处理器
AMD 在 CES 扩展了 Strix Halo 产品线，新增两款 Ryzen AI MAX+ 处理器：MAX+ 392 与 MAX+ 388。这两款型号在核心规模上分别落在 12 核与 8 核区间，
阅读全文英特尔正式发布 Panther Lake 处理器，基于 18A 制程
英特尔正式发布代号为 Panther Lake 的下一代酷睿 Ultra 系列 3 处理器，这是其首批基于 18A 制程量产的客户端产品。从产品形态上看，Panther Lake 并不是单一芯片的更新
阅读全文英特尔新显卡终于接近发布
围绕英特尔 Arc A770 继任者的传闻已经持续了一年多，近期终于出现了更具实质性的线索。Arc B770 近日出现在一个未公开的英特尔 GitHub 代码库中，相关提交中直接标注了“b770”。这
阅读全文英特尔新处理器将采用新的架构
英特尔下一代 Diamond Rapids“至强”处理器的架构细节开始浮出水面。内核补丁中出现的信息显示，这一代产品不再延续此前将计算与内存控制器高度耦合的做法，而是拆分为两个功能边界清晰的芯片模块，
阅读全文V 社公布最新硬件排行榜，AMD 逼近英特尔
V社发布了 2025 年 12 月的 Steam 硬件调查数据，AMD 在 Steam 平台上的处理器份额已升至 47.27%，单月增长达 4.66%，过去四个月累计增幅约 7%。相比之下，英特尔在最
阅读全文英伟达的GB200 机架式显卡性能是AMD MI355X的28倍
NVIDIA 的 Blackwell GB200 NVL72 机架已经在以 MoE（混合专家）为核心的推理环境中完成实测，对比对象是 AMD Instinct MI355X。测试结果显示，两者在同一类
阅读全文CES来临，英伟达、英特尔、AMD三家各有什么新品？
2026 年国际消费电子展即将开幕，但这届 CES 的气氛与以往明显不同。内存供给持续紧张已经不再是噪音，而是直接影响产品规划和发布时间表的约束。通用 DRAM，尤其是 GDDR 与 LPDDR 的分
阅读全文AMD 双X3D 9950X3D2现身跑分库
此前只存在于传言中的“双 X3D”处理器，已经通过 Geekbench 和 PassMark 的最新数据得到实质性确认。这一点本身比跑分结果更值得关注，因为 AMD 此前一直否认该型号的存在，而在此之
阅读全文想买显卡抓紧，明年开始AMD和英伟达全面涨价
渠道消息显示，AMD 计划自 2026 年 1 月起上调 GPU 出厂价格，NVIDIA 则可能在 2 月跟进。这一时间点并非突然，过去几个月中，多个地区的显卡零售价格已经出现松动甚至上调，只是此前涨
阅读全文AMD RDNA5 架构显卡发布时间确定
据现有信息判断，AMD 的下一代 Radeon 显卡并不会很快进入发布窗口。从多方消息推断，RDNA 5 架构 GPU 的时间点会落在 2027 年中期，这意味着整个 2026 年对 Radeon 消
阅读全文台积电因垄断而“受苦”
在当前半导体产业格局中，台积电几乎成了高性能计算与人工智能芯片的默认制造方。这种地位除了单一技术节点的领先，还是因为先进制程与先进封装在同一家公司内部形成了高度耦合的产能体系。问题也正出在这里：需求的
阅读全文英特尔新款18核至强露面，强于上代，但不及AMD 16核 9955WX
英特尔 Granite Rapids-WS 工作站平台的一款入门型号近日出现在 PassMark 数据库中。这是一颗标称为 Xeon 654 的处理器，这也是目前已知 Granite Rapids-W
阅读全文AMD Zen6 X3D 缓存将进一步翻倍，达到288M
近日，有关 Zen 6 客户端处理器的早期规格开始浮出水面，其中最直接的变化体现在缓存规模上。根据目前流出的信息，单 CCD 配置的 3D V-Cache 容量将提升至 144MB，双 CCD 版本则
阅读全文英特尔展示新一代大规模封装能力，16个计算单元，24个HBM存储单元
英特尔近期集中展示了一套高度模块化的多芯片封装方案，试图像市场证明：在先进制程推进节奏仍然充满不确定性的情况下，英特尔已经把系统级扩展能力押注在封装层面。18A/14A 节点逻辑芯片、Foveros
阅读全文英伟达预计Blackwell Ultra GB300出货量将翻倍
英伟达正在把 Blackwell Ultra GB300 定位为 2026 年面向超大规模数据中心的核心 AI 服务器产品。多方供应链信息显示，GB300 在完成设计调整后，生产良率已明显改善，使其具
阅读全文英特尔又有两块新U 出现在Geekbench
近日，两款新的 Panther Lake 处理器出现在 Geekbench 数据库中，分别是 Core Ultra 5 335 和 Core Ultra 5 325。虽然信息并不完整，测试环境本身也限
阅读全文英特尔正在酝酿推出一块新显卡，显存高达32GB
英特尔最新发布了 AI Playground v3.0.0，这是一套本地AI应用和测试环境，用来展示、验证和调试英特尔GPU在生成式AI 场景下的能力。此次发布的新版本的用户指南中，一张看似普通的示例
阅读全文英伟达推出新款GPU，显存高达72GB
NVIDIA正式补齐了 RTX PRO Blackwell 产品线中的一个关键空档，推出显存容量提升至 72GB 的 RTX PRO 5000 Blackwell。该型号并未改变核心规格，而是在现有
阅读全文英伟达和 AMD 都在评估将英特尔 14A 纳入未来产品规划
英特尔的 14A 工艺节点正在被推到一个关键位置。一份来自 GF Securities 的分析指出，英伟达和 AMD 都在评估将 14A 纳入其未来产品规划的可能性，目标很可能是下一代服务器级芯片。这
阅读全文AMD 悄然发布一款低功耗新显卡
RDNA 4 架构已经进入量产阶段，AMD 开始在现有型号基础上拆分更细的 SKU。Radeon RX 9060 XT LP 正是在这种背景下出现的产品。它并未改变核心规格，而是通过下调整卡功耗形成差
阅读全文OpenAI与亚马逊达成协议，引入ASIC生态，对英伟达有什么影响？
一份最新披露的信息显示，亚马逊正在与 OpenAI 商谈一项规模达数十亿美元的合作，核心并不只是资本注入，而是围绕其自研的 Trainium ASIC 芯片展开。如果这笔交易落地，OpenAI 可能在
阅读全文AMD Ryzen AI 9 465现身Geekbench，Zen5 Refresh准备密集上市
Zen 5 架构的移动端更新型号开始进入上市前的跑分阶段，一款标注为 Ryzen AI 9 465 的处理器近期出现在 Geekbench 数据库中。这是目前已知规格较高的 Gorgon Point（
阅读全文Core Ultra 7 365现身Geekbench，但是不如Core Ultra 7 268V
从目前泄露的测试结果来看，Panther Lake 在节能型 SKU 上的表现，与 PTL-H 系列呈现出的整体进步并不一致。Geekbench 6.3 中出现的一颗 Core Ultra 7 365
阅读全文马斯克入驻三星美国厂，直接介入芯片生产
特斯拉正在把定制芯片这条线，从“重要项目”推向“亲自盯产”。最新披露的信息显示，埃隆·马斯克将在三星位于美国德州泰勒的晶圆厂设立专属办公室，直接介入围绕特斯拉定制芯片的制造与协调流程。这不是象征性的存
阅读全文分析英特尔未来的AI战略：两条腿走路
众所周知，英特尔的人工智能路线在过去几个季度里始终缺乏稳定轮廓，高端训练市场的节奏已经被英伟达和 AMD 完全掌控，这一差距短期内难以通过单一架构或产品逆转。在这种背景下，英特尔正在重新收缩战线，将资
阅读全文分析发现，苹果A19芯片尺寸比A18小10%
苹果在三个月前推出了 A19 与 A19 Pro 两款移动 SoC，它们将分别服务于 iPhone 17 系列以及定位更轻薄的 iPhone Air。从发布时间看，这只是一次正常的例行更新，但随着 A
阅读全文英特尔Arc B770还会有吗？现在推出还有意义吗？
关于 Arc B770 的传闻已经持续了相当长一段时间，但是公众的问题始终没有变化：这款显卡是否真的会走到发布那一步？英特尔从未正式公布过 Arc B770 的规格、定位或发布时间，却在多个场合以模糊
阅读全文AMD 即将发布的9850X3D和9950X3D，有何提升？
关心硬件的人都知道AMD 正在准备扩充 Zen 5 架构下的 X3D 产品线，这并不是一次简单的型号补齐，而是一次建立在既有成功基础上的精细化推进。年初上市的 Ryzen 7 9800X3D 已经证明
阅读全文英特尔至强Xeon 696X 现身跑分数据库，64核128线程
英特尔至强 Xeon 696X 是 Granite Rapids-WS 工作站平台中的高端型号之一，采用 64 核 128 线程设计，搭载 Redwood Cove P-Core 架构。从纸面规格看，
阅读全文AMD准备发布Ryzen AI 400系列，体质更好
AMD 在最新的芯片组驱动程序中提前暴露了 Ryzen AI 400“Gorgon Point”系列，这意味着这条产品线距离正式上市已进入临界阶段。虽然架构仍然维持 Zen 5 + RDNA 3.5
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