AMD 10核Medusa Point跑分再刷新，单核登顶x86移动
AMD下一代Zen 6架构10核Medusa Point APU最新Geekbench跑分曝光，单核成绩超过所有现有x86移动芯片，相较此前泄露版本单多核均有明显提升，核心参数进一步明晰，展现出主流
阅读全文RTX Spark 20核CPU跑分流出：单核平M3 Max，多核不及预期
近期流出的RTX Spark 20核CPU Cinebench 2026测试数据显示，即便开启隐藏高性能模式，其多核表现仍不达预期，单核成绩仅和M3 Max持平。这款NVIDIA首款笔记本SoC的核
阅读全文微星四款RTX 5060 V1上架：核心改用GB205
微星近期悄悄新增了四款归属于V1系列的RTX 5060新显卡，核心更换为原本用于RTX 5070的GB205 die，而非原型号采用的GB206 die，经裁切后参数和原有版本完全一致，目前定价与上
阅读全文AMD锐龙7 7700X3D北美由新蛋独卖至2026年Q4前
AMD在2026年Computex推出的Ryzen 7 7700X3D处理器建议零售价329美元，定位介于7600X3D和7800X3D之间，游戏性能接近旗舰，能效表现亮眼，目前北美市场由新蛋独家销
阅读全文英特尔18A量产出货高NA EUV逻辑芯片，Panther Lake指定层率先落地
Intel成为全球首个使用ASML高NA EUV技术量产并出货逻辑芯片的企业，该技术目前应用于18A制程的酷睿Ultra 3代Panther Lake处理器指定层，标志着高NA EUV正式从研发阶段
阅读全文英特尔代工拿下AMD英伟达OpenAI设计订单，EMIB良率达98%
近期Intel代工业务连续传出利好，不仅拿下AMD、NVIDIA、OpenAI等多家科技巨头的18A、14A工艺节点设计订单，先进封装技术EMIB良率也提升至98%的黄金标准，18A节点良率达85%
阅读全文英伟达RTX 50热点温度被隐藏，实测比可见温度高39℃
英伟达GeForce RTX 50系列显卡的热点温度被曝比用户可见的平均温度高30℃以上，第三方监测工具已被禁止访问该数据。普通用户难以及时发现散热故障，可能导致显卡降频、性能下降甚至核心老化，现有
阅读全文Intel两款22核Nova Lake-S曝光：108MB大缓存下放Core Ultra 5
Intel旗下Nova Lake-S桌面架构两款22核Core Ultra 5芯片近期遭爆料，均搭载108MB bLLC大缓存主打游戏场景，分125W超频版与65W低功耗版，是Intel首次尝试在中
阅读全文AMD公开PEPS研究：同画质下神经纹理压缩减参25%
AMD在I3D研讨会上发布名为PEPS的神经纹理压缩研究，同等画质下可减少25%模型参数，还可拓展至3D渲染SDF场景优化显存占用，目前消费级落地时间尚未明确，普通用户短期内无法在Radeon显卡上
阅读全文RTX 5070 Ti SUPER曝光：24GB GDDR7与350W功耗
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti SUPER传闻规格已全部流出，核心规格与RTX 5070 Ti保持一致，显存升级为24GB GDDR7，功耗提升至350W，受GDDR7颗粒供应
阅读全文Intel Dunlow桌面Xeon曝光：LGA 1954、28核95W
Intel下一代主流Xeon平台Dunlow相关信息近期流出，该平台搭载Nova Lake-S架构CPU，采用全新LGA 1954接口，最高规格为28核、95W TDP，还将混合大小核架构重新带回桌
阅读全文Intel Arc Pro B70测得反超RTX 5090D，吞吐达2320.76 token/s
Intel Arc Pro B70显卡在DeepSeek R1大模型FP16推理测试中，高并发场景下性能超过NVIDIA RTX 5090D，价格仅为其四分之一，token吞吐量最高可达2320.7
阅读全文Intel Nova Lake重启AVX-512，消费级平台时隔六年回归
Intel Nova Lake系列CPU将重启AVX-512指令集支持，距离其在消费级平台停用该功能已过去六年。最新Linux内核补丁已佐证这一变动，该支持通过AVX10.2实现，覆盖全系核心，可在
阅读全文三星SK海力士拟搁置HBM4混合键合技术 后续落地HBM4E等产品线
原本被视为HBM4核心升级亮点的混合键合技术，近期传出三星、SK海力士或搁置在HBM4上应用该技术的计划。调整诱因包括JEDEC拟放宽HBM厚度标准、大客户推迟高堆叠HBM需求，技术后续将落地到HB
阅读全文受GPU与显存涨价影响 AMD通知华硕等厂商Radeon套装本月涨10%
AMD已向华硕、XFX、蓝宝石等核心Radeon显卡合作伙伴下发通知，受GPU和显存价格上涨影响，GPU与显存捆绑供货套装价格将上涨10%，调价预计本月落地，终端售价是否同步上涨、上一代产品是否覆盖
阅读全文英特尔Nova Lake两款18核CPU曝光 搭载bLLC
英特尔Nova Lake桌面CPU阵容曝光两款18核型号，均搭载bLLC技术，分125W解锁版与65W非K版，归属Core Ultra 5系列，单计算tile版本预计2027年初推出。同时曝光的还有
阅读全文Intel将恢复4代旧款处理器大陆供应 适配DDR4降低用户装机成本
据相关渠道消息，Intel预计将面向中国大陆恢复供应10代、12代、13代、14代处理器，配套DDR4主板也已启动复产，应对当前DDR5内存价格过高导致的入门级装机成本高企问题，后续Intel还将推
阅读全文英伟达RTX 3060 12GB时隔五年回归
上市已满五年的英伟达RTX 3060 12GB显卡近期重新回归零售渠道，当前定价约339美元，此前英伟达CEO黄仁勋曾提及重启老款显卡是缓解新卡定价及供货问题的可行思路，本次回归的产品规格、定价以及
阅读全文AMD正式确认Zen 6新增Zen 6LP低功耗核心 助力移动端功耗优化
AMD近期通过公开内核提交正式确认，Zen 6架构将新增第三档低功耗核心Zen 6LP，定位低于现有性能核与能效核，主打极低功耗，主要负责后台与空载任务。三档核心设计的调度表现、Zen 6LP的具体
阅读全文龙芯发布16核LoongArch架构服务器CPU 主打低功耗中小企场景
龙芯于2026年6月26日发布全新16核服务器CPU龙芯3C3000，基于自研LoongArch架构打造，典型功耗40W，支持DDR4 ECC内存与32条PCIe通道，定位面向中小企业的低价位通用服
阅读全文摩根士丹利：2027年AMD EPYC Venice出货量超NVIDIA Vera
摩根士丹利最新报告显示，2027年AMD基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU出货量预计达675万，将超过NVIDIA Vera CPU的575万出货量，两者均采用台积电先进制程与封装技
阅读全文Intel Nova Lake双Tile CPU最高PL2达474W
近期多个硬件爆料账号披露了Intel Nova Lake系列CPU的核心参数、功耗上限以及配套Z990主板的供电设计规则，旗舰型号最高PL2功耗可达474W，相关信息对高端PC装机规划有明确参考价值
阅读全文海光新一代数据中心C86 CPU亮相：128核512线程 对标英特尔至强
国内芯片厂商海光近日披露新一代数据中心芯片全栈布局，核心C86 CPU实现15%以上IPC提升，最高128核512线程，同步配套GPU、多类网络交换芯片及服务器方案，目前CPU已进入量产阶段，覆盖多
阅读全文OpenAI联合博通推出首款自研AI芯片Jalapeño 2026年末启动部署
OpenAI与博通正式公开双方联合开发的首款AI芯片Jalapeño，该产品专为大语言模型推理场景定制，当前实测能效优于现有顶尖商用芯片，最终性能测试仍在推进，预计2026年末正式启动数据中心部署，
阅读全文谷歌联合联发科研发TPUv9 Triggerfish 单封装整合CPU与计算裸片
谷歌正与联发科合作推出下一代TPUv9系列芯片Triggerfish，首次在单封装内整合CPU tile与计算裸片，同时支持AI训练与推理能力，瞄准智能体AI市场，预计2027年第四季度启动量产，2
阅读全文Intel 2027年推Raptor Lake Next 24核HX移动旗舰 取消vPro支持
2026年6月Wccftech的硬件爆料显示，Intel计划2027年初推出Raptor Lake Next系列，产品线覆盖桌面与移动平台，移动端仅推出高性能HX系列处理器，最高搭载24核32线程规
阅读全文高通筹备骁龙X2系列三款CPU迭代款 内存短缺致X3推出延后
近期海外硬件媒体Wccftech披露高通骁龙X系列CPU最新动态，高通正推进现有X2系列迭代更新，将沿用三款现有Die配置，下一代X3系列受内存短缺影响推迟，迭代款核心数不超18核，或带来频率与性能
阅读全文Intel聘任前SK海力士CEO李硕熙 执掌代工先进封装独立业务
近日Intel正式聘任前SK海力士、SK On首席执行官李硕熙担任英特尔代工执行副总裁，负责先进封装、系统集成等后端技术研发制造，同时Intel将先进封装拆分成为独立专属业务板块，是其代工业务改善盈
阅读全文传AMD RDNA4架构RX 9080 XT被取消 32GB旗舰显卡无缘上市
根据Moore's Law Is Dead最新透露，AMD原规划的RDNA 4架构旗舰显卡RX 9080 XT或已取消，核心原因是GDDR7显存价格因AI需求暴涨，GDDR6的成本优势使其失去了推出
阅读全文英特尔18A-P工艺正式量产 首发双触点晶体管性能功耗双升级
英特尔在VLSI 2026大会正式公布18A-P制程节点全貌，该工艺搭载业界首创双触点Power Boost技术，相比18A工艺同功耗性能提升9%、同性能功耗降低18%，目前已进入量产阶段，自有下一
阅读全文