英特尔将在下代芯片配备144MB缓存对抗AMD 3D V-Cahce
此前有消息称，英特尔 Nova Lake 处理器将配备更高规格的 L3 缓存，但最新爆料显示，这一被称为 bLLC 的大容量末级缓存目前似乎只针对未锁频 SKU。多位业内消息人士此前提到，英特尔正在规
阅读全文最新欧洲销售数据显示，AMD销量是英特尔10倍
近期来自欧洲的销售数据显示，AMD 的优势不仅延续，而且进一步扩大。德国大型零售商 Mindfactory 的最新一周（第 47 周）销售数据显示，AMD 共售出约 2260 颗 CPU，而英特尔仅售
阅读全文英特尔全力投入14A，并计划为英伟达推出RTX核显
近期，英特尔在行业会议上表示，下一代 14A 工艺的研发进展顺利，并已进入定义阶段。这一节点将采用第二代全环绕栅极（GAA）晶体管和升级版背面供电方案，同时已经提前与外部客户合作，这也是区别于 18A
阅读全文要逆天，Intel 下一代核显轻松碾压AMD 890M
近期，更多关于新一代Xe3 架构的 Panther Lake 集成显卡跑分基准在网上披露。又有一款来自工程样品的结果显示，Intel Arc B390 iGPU 在 3DMark Time Spy G
阅读全文据称英特尔已经拿下微软、特斯拉、高通和英伟达等大客户
美国当前正在加速打造从研发、制造到封装的一体化供应体系，试图摆脱对海外产能的依赖。台积电的在美国本土制程生产方面正在逐步成形，但先进封装仍存在缺口。与其他竞争者相比，英特尔在美国境内的封装能力覆盖面最
阅读全文英特尔正式确定18A上市时间，良率持续提升
英特尔正式确认，新一代 Panther Lake 处理器将在 2026 年 1 月第一周亮相，并选择在 CES 展会前夕的 1 月 5 日举办发布活动。这意味着整个产品线将在发布当日同步进入零售环节，
阅读全文AMD新品AI 9 HX 470进入实测环节
近日，一款AMD新品出现在了SiSoftware Ranker的数据库中。这款代号名为“Gorgon Point”的 Ryzen AI 新品是真实型号是 Ryzen AI 9 HX 470 ，从名字可
阅读全文台积电高管赴英特尔就任，据传带出2nm工艺笔记
前段时间，有消息传台积电的一位退休前高层管理者即将赴任英特尔。由于这个事情涉及到了先进制程与内部技术流程，台积电已经对该前员工展开法律调查，以确认是否存在商业机密外泄。多家外媒提到，这名高管为罗维仁博
阅读全文龙芯准备在2027年发布32核处理器，10nm制程
据市场消息，龙芯科技确认已开始研发下一代型号为 3D7000 系列 CPU，这一代的核心将超过32核，并采用更先进的10nm工艺制程。计划将在2027年推出。相比现有的产品，新系列在核心数量、接口能力
阅读全文多家巨头开始考虑英特尔的先进封装方案
目前的半导体格局，除了高规格的先进制程外，封装也是芯片制造中非常重要的一个环节。尤其是现在的计算架构往多芯片架构发展，小芯片间的高密度的互连和多层集成技术应用越来越普遍。从过往来看，台积电在这一领域长
阅读全文英特尔准备推出Arrow Lake Plus加强版本，有这些提升
鉴于前一轮更新在市场上的反响比较一般，英特尔方面正准备去推出三款全新的 Arrow Lake-S 桌面处理器，主要就是为了能够把现有产品线当中的一些空档给补上。这三款型号具体来说，分别包括了 Core
阅读全文Steam Machine 价格猜测，会低于500美元吗？
Valve 本周公布了全新一代 Steam Machine，这是一款看上去像是立方体的小主机，他的定位应该是介于传统家用主机与高性能迷你 PC 之间。外形和Xbox一样采用的是简洁紧凑的硬朗设计路线，
阅读全文英特尔新一代移动处理器Ultra X7 358H 现身Passmark，竟还不如255H？
英特尔下一代基于18A的移动处理器 Panther Lakepao fen 最近又传出新动向，一款型号为 Core Ultra X7 358H 的处理器再次现身，出现在 PassMark 数据库中。和
阅读全文AMD 称Zen6架构能带来70%的性能提升
在最新的财务分析师日活动上，AMD披露了 Zen 6 架构的更多信息，其中最引人关注的变化来自下一代 EPYC Venice 处理器。官方给出的数据展示了性能、能效与线程密度的全面提升，为未来两到三年
阅读全文V社发布重量级新品，挑战PS主机生态
V社发布新品，再次把目光投向客厅，以一台体积并不大的主机重返电视屏幕。这次全新发布的 Steam Machine 延续了 Steam Deck 的体系，但采用性能更强的半定制 APU，将 PC 游戏生
阅读全文AMD正式确认下一代消费级CPU和GPU规划
AMD 正式确认了下一代消费级处理器与游戏 GPU 的完整规划：2026 年将推出代号为 “Gorgon” 的 Zen 5 Refresh 平台，而2027 年则迎来基于 Zen 6 架构的 “Med
阅读全文英特尔公布新技术，未来有望在先进封装中大量应用
英特尔晶圆代工团队最近公布了一项关于先进封装的新研究，他们提出了一种简化散热器组装的“解耦式”设计方法，可以用来解决存在于超大型芯片在制造与散热上的长期难题。这项成果被认为是实现更高功率、更大面积封装
阅读全文AMD 完成对MK1公司的收购，大幅增强推理能力
AMD 方面正式对外宣布，它完成了对总部设立在加利福OLI福尼亚州山景城的 AI 公司 MK1 的收购工作，这一举动使得它在人工智能这个领域当中的战略布局得到了进一步的强化。MK1 这家公司的专长在于
阅读全文美亚10月份CPU销售数据出炉，AMD遥遥领先
美亚10月份的销售数据显示，AMD与英特尔在消费者CPU市场的竞争已出拉开明显的差距。根据统计结果，AMD的Ryzen 9800X3D与7800X3D两款处理器合计出货约1.6万颗，而英特尔在同一平台
阅读全文马斯克暗示英特尔可能成特斯拉AI芯片的代工厂
特斯拉正在评估扩大芯片代工版图的可行性。在已与台积电、三星建立合作后，这家汽车制造商开始与英特尔就晶圆代工展开接触，主要评估的是英特尔的 18A 工艺节点。据接近讨论的知情人士表述，特斯拉为下一代 A
阅读全文AMD Ryzen 5 7500X3D 现身跑分榜，较7600X3D慢约8%
最近，AMD Ryzen 5 7500X3D 处理器跑分数据出现在了 Geekbench 测试数据库中。 这款产品隶属于 Ryzen 7000 系列，是当前 X3D 型号中规格最低的一款。 这款处理器
阅读全文AMD回应英特尔-英伟达合作：竞争加剧与价格压力来临
AMD在最新提交的文件中指出，英特尔与英伟达的合作关系可能对其业务构成压力，并可能导致价格竞争加剧。这是AMD首次在正式文件中提到这项联盟的潜在影响。自从英特尔与英伟达宣布携手后，三家芯片公司的竞争格
阅读全文泄露：Intel Xe3P或驱动独立显卡，现有LPM与HPM两款
近期网上泄露出一份固件日志，里面出现了英特尔新一代GPU架构Xe3P的相关身影。日志来自硬件调试记录和Linux内核补丁文件，主要是能看出架构的技术特征和产品规划。Xe3P架构将提供LPM和HPM两种
阅读全文AMD 高端新品现身Passmark
PassMark 数据库近日出现两款尚未发布的 AMD 处理器：Ryzen AI MAX+ 388 与 Ryzen 7 9700X3D。这两款 CPU 均为 8 核 16 线程产品，分别面向高整合度的
阅读全文DDR5内存价格翻番，16/32GB套装创历史新高
DDR5 内存价格正经历自问世以来最剧烈的一轮上涨。过去几个月，受人工智能训练服务器对高带宽内存需求激增的影响，全球 DRAM 供应趋紧，导致消费级市场价格快速攀升。如今，一些 16GB 与 32GB
阅读全文AMD证实：2nm Zen6 与 MI400将于2026发布
AMD 公布了 2025 年第三季度财报，营收达到创纪录的 92 亿美元，同比大增 36%，环比增长 20%，显示出公司在人工智能、数据中心与客户端市场的全面增长势头。与此同时，首席执行官苏姿丰博士确
阅读全文AI拉动内存涨价超100%，PC装机党遭受沉重打击
随着人工智能训练和数据中心算力需求在全球范围内持续膨胀，NAND 与 DRAM 闪存市场正在遭遇前所未有的紧缺。产业链的高端需求迅速传导至消费端，普通电脑玩家、硬件发烧友乃至 OEM 厂商都开始感受到
阅读全文进入11月，AMD和英特尔CPU价格暴涨
进入 2025 年 11 月，全球 CPU 市场再次出现罕见的同步涨价。来自渠道监测网站 ChannelGate 的最新数据表明，英特尔与 AMD 的多款处理器价格在本月初突然上扬，部分型号的涨幅甚至
阅读全文铭凡推出首款ARM架构的迷你电脑
迷你电脑制造商 Minisforum 宣布推出首款基于 Arm 架构的桌面级系统——MS-R1，这标志着该公司正式进入 Arm 平台桌面计算领域。新机采用CIX Technology 开发的 P1 系
阅读全文台积电又要涨价10%，未来芯片将越来越贵
随着全球对高性能芯片的需求持续攀升，台积电正在重新评估定价策略。该公司计划在未来几个季度内上调主流与先进制程的价格，其中包括 3 纳米与 5 纳米节点。据《台湾经济日报》报道，台积电已开始与主要客户洽
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