据报道，英特尔18A工艺密度媲美台积电N2
据称，英特尔18A工艺进展喜人。最新报告显示，其SRAM密度已达到与台积电N2工艺比肩的水平，这一突破标志着英特尔在制程技术上的重大进步，也意味着其代工业务的巨大潜力。如今，随着首批Panther L
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在2025年的国际消费电子展（CES）上，AMD正式发布了Ryzen AI 300系列的最新成员——代号为“Krackan Point”的芯片。这款定位中端市场的处理器延续了Zen 5架构的混合设计，
阅读全文AMD 9950X3D 和 9900X3D 跑分数据现身
AMD 最新推出的 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D 处理器近日在 Geekbench 基准测试中亮相，凭借 Zen 5 架构和改进的 3D V-Cache 技术，展现出令人瞩目的性
阅读全文AMD 显卡市场份额暴涨 100%
2025年刚迈入两个月，GPU市场的竞争格局已悄然生变。AMD的Radeon显卡凭借强劲表现，市场份额在过去一年实现了翻倍增长，从2024年初的7.69%跃升至2025年1月的14.65%，并在2月初
阅读全文AMD Strix Halo X3D 即将问世
AMD推出的Strix Halo系列高端移动处理器芯片，不仅延续Zen架构的技术优势，更在芯片封装与缓存设计层面实现关键突破，为移动计算性能树立新标杆。全新水平扇出封装技术成为该芯片的核心亮点，其双C
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