昔日HDD巨头Conner重生回归!你还记得吗
对于年轻一代玩家来说,Conner或许是一个陌生的名字,但在上世纪八九十年代,它是与希捷、昆腾并驾齐驱的全球三大HDD巨头之一。Conner曾是3.5英寸硬盘格式标准的奠基者,自1996年被希捷收购后
阅读全文对于年轻一代玩家来说,Conner或许是一个陌生的名字,但在上世纪八九十年代,它是与希捷、昆腾并驾齐驱的全球三大HDD巨头之一。Conner曾是3.5英寸硬盘格式标准的奠基者,自1996年被希捷收购后
阅读全文近日,国际安全研究机构披露了一个高危级别的CPU处理器硬件漏洞“StackWarp”,影响AMD Zen多代产品。对此,AMD已经发布了微码缓解方案,但在硬件级修复之前,部分防护措施需要以关闭同步多线
阅读全文近日,CISPA亥姆霍兹中心的研究人员公布了一则安全漏洞“StackWarp”,据称波及AMD Zen架构处理器。对此,AMD迅速公布了漏洞详情,包括受影响产品型号、修复措施等,动作迅速。同时,AMD
阅读全文不少人都希望以较低的价格购入高性能显卡,但往往事与愿违,稍不留神就会变成冤大头。近日,一位买家在闲鱼以1000元的价格购入了一张标称是GeForce RTX 4080的坏显卡,这个价格背后,果然隐藏着
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阅读全文在PC硬件“万物皆可加屏幕”的趋势下,ZALMAN思民最近推出了一款带有LCD屏幕的显卡支架ZM-VS3 DS。ZM-VS3 DS最吸睛的地方在于其底座内置了一块LCD液晶屏,通过连接主板9-pin
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阅读全文胡润研究院今日发布《2025胡润中国人工智能企业50强》,榜单聚焦于主营业务为AI算力或算法的中国企业,按照企业价值进行排名。其中,AI芯片企业寒武纪以6300亿元的价值位居榜首,比去年增长165%。
阅读全文随着内存市场的波动,NVIDIA和AMD这两大显卡巨头也不得不对显存价格进行调整。据BenchLife最新爆料,NVIDIA已于1月16日正式通知AIC合作伙伴,旗下捆绑销售的GDDR6与GDDR7显
阅读全文Intel即将推出的Core Ultra 9移动处理器在新基准测试中超越了大多数桌面级处理器。其中,旗舰型号酷睿Ultra 9 290HX Plus的单线程性能几乎与桌面的酷睿Ultra 9 285K
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阅读全文据中核集团发布的消息,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)已成功实现出束,其核心指标达到国际先进水平。这标志着我国全面掌握了该型设备的全链路研
阅读全文美国放宽H200芯片出口,但中国市场却并不太欢迎。据《金融时报》周五报道,在中国海关阻止新批准的AI芯片进入中国后,H200已暂停生产。报道指出,NVIDIA原预期来自中国客户的订单将超过100万颗,
阅读全文内存疯狂涨价,直接喂饱了三星。韩媒Business Korea报导,三星电子于内部确认并正式公布了2025年度超额业绩激励(OPI)各事业部的支付比例,支付日期定为1月30日。其中,三星电子的设备解决
阅读全文内存闪存都在涨,但到底涨到了何种地步呢?TomsHardware测算了PCIe 4.0/5.0 NVMe固态盘的净重均值(无散热片型号),在记录了超过一百个样本后得出结论:8TB M2固态盘均重8.2
阅读全文近日,关于NVIDIA RTX 5070 Ti等型号已停产的消息传得沸沸扬扬,甚至有媒体援引华硕内部人士称相关产品已被列入EOL(生命周期结束)。对此,Wccftech联合多方信源调查后确认:RTX
阅读全文据中国信息安全测评中心官网发布的《安全可靠测评结果公告(2026年第1号)》,华为鸿蒙桌面操作系统与华为云欧拉(openEuler)服务器操作系统正式通过安全可靠测评。其中,鸿蒙是唯一获得了Ⅱ级的评测
阅读全文台积电公布了2025年第四季度财报,营收达到337.3亿美元,同比增长25.5%,净利润为162.97亿美元,同比增长超过40%。四季度营收337.3亿美元,换算成人民币约2349.77亿元,这意味着
阅读全文存储市场目前已经进入“超级牛市”,这一轮涨价远超以往任何一次,对消费电子行业造成了巨大冲击,手机行业已经开始感受到压力了。据国内媒体报道,受上游存储芯片价格持续暴涨影响,小米、OPPO、vivo、传音
阅读全文前两天携程被反垄断调查,网友一片叫好,顿时“天下苦xx久矣”的文章遍地。放到游戏世界,此理同样适用——天下苦黄久矣,NVIDIA越强 ,游戏玩家越惨。刚刚拿到的消息,2026年刚起步,游戏显卡严重短缺
阅读全文近日,摩根士丹利中国首席经济学家邢自强指出,中国在科技创新领域正展现“星辰大海”式突破,三大核心优势:产业链集群、理工科人才红利、超大市场规模,这些难以被其他经济体复制。他提到,在短短方圆几十公里的长
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阅读全文西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。该研究的核心在于改善半导体材料层
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