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    韩国豪赌“下一个DRAM”

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,一则来自韩国的消息引发全球半导体行业的高度关注。韩国政府正式启动“超级创新经济项目”,计划投入5000亿韩元国家资金,专项攻关碳化硅(SiC)、氮化

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    光电融合,面临挑战

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人工智能系统正在将光学技术拉近与逻辑技术的距离,但可扩展的制造需要前端制造、封装、热管理、材料和测试等各个环节协同发展。随着领先的芯片制造商寻求以更快的速

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    倒计时27天!2026世界人工智能大会将于7月17日至20日在上海举行

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    6月17日下午,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议倒计时30天发布会在世博滨江大酒店四季厅举行。会上,大会主题、大会全新五大生态矩阵、大会首个AI生态开放平台“Hi WAIC”APP

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    为何存储短缺难题,那么难破?

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。特朗普最不希望看到的就是消费者的钱包再次受到冲击。但对于苹果公司提价背后的内存芯片短缺问题,政策制定者们却几乎无能为力。只有少数几家公司生产内存和存储芯片

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    一文读懂USB

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。从个人电脑和智能手机到外部存储设备和各种外围设备,USB 是连接现代数字设备最常用且用途最广泛的接口。它在嵌入式系统领域依然保持着便捷性,支持多种应用,包

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    AMD和Intel联手,发力AI

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。由 AMD 和 Intel 共同定义的即将推出的 x86 扩展集 ACE 发布了最新规范,重点关注 AI 加速。AMD和英特尔专注于通过符合ACE标准的下

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    铁电存储器,新突破

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,在2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术研讨会上,世界领先的先进半导体技术研发创新中心imec展示了铁电存储器研究的两项最新进展,分别针对

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    2030年,全球AI数据中心市场规模将达1.6兆美元

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-20 11:00:01

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。鸿海董事长刘扬伟近日表示,AI数据中心是具备庞大产值与资本密集度的产业,预估到2030年全球AI数据中心产业规模将达到1.6兆美元,属于高度资本密集的产业

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    光芯片,集体扩产

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。不得不说,光芯片需求太旺了。最近几天,全球光芯片产业链又密集出现了一系列扩产、长协、投资和供应链绑定动作:Coherent在德州 Sherman 扩建 6

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    WAIC 2026“重构算力”论坛来了!上海张江见

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    今年3月,英伟达GTC大会在圣何塞举行。台上,黄仁勋把一个数字扔向全场:展望2027年,他看到的需求规模至少是1万亿美元,而且他确信实际的计算需求将远不止于此。黄仁勋的底气,来自他对算力需求结构的一个

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    混合键合,带来新难题

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。混合键合(Hybrid bonding)允许了前所未有的信号间距,但仅以 1µm 的连接间距完全填充芯片(dies)和中介层(interposers),可

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    两款芯片,猛攻英伟达

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。AI 芯片市场正在出现一个重要变化:挑战英伟达的,不只是 AMD、博通、Cerebras 等传统或新兴芯片厂商,更是手握云计算入口、客户资源和资产负债表能

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    一家斯坦福退学生创办的芯片公司,想做“设计界的台积电”

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。一家芯片设计初创公司 Architect Labs Inc. 正式亮相,并完成 2400 万美元种子轮融资。本轮融资由 Kindred Ventures

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    日本团队,重新设计EUV光刻

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。从为下一代 AI 提供动力的数据中心,到至关重要的医疗技术、汽车,以及你现在可能用来阅读本文的移动设备或计算机,基于半导体的计算机芯片对现代生活而言都是必

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    英特尔与联电合作开发3纳米芯片

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。据 FundaAI 的一份报告显示,芯片制造巨头英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子(简称“联电”,UMC)达成合作,共同开发先进制造工艺技术。在首

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    网络交换机,高速增长

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-19 11:29:33

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。网络交换机构成了通信基础设施的骨干。它们被发现于各种应用中,范围从家庭和娱乐中心到办公室和企业,再到数据中心、服务器机房、智能建筑和安全系统。在家里,简单

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    谷歌撰文复盘TPU:ASIC大有可为

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,谷歌的David Patterson等人和加州大学伯克利分校的研究人员发表了一篇题为“Google’s Training Supercomputer

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    金融展上,吴宗友给“可信智能体”划了三条红线

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    当前,随着金融行业的人工智能(AI)应用从辅助问答走向自主决策,AI智能体开始接管交易指令与风险判断;当金融AI跨过单点模型应用的阶段,正式迈入智能体规模化落地的深水区,算力与安全的关系正在被重新定义

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    EUV光刻机,迈向Hyper NA

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。到现在,几乎每个人都熟悉ASML,它是世界上唯一一家提供EUV(极紫外)光刻机的公司。随着超大规模数据中心持续积极地扩展计算能力,我们不断发现詹森提出的五

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    SK海力士官宣:HBM4E送样

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。SK海力士已向主要客户交付了12层高的第七代高带宽内存(HBM4E)样品。继三星电子上月宣布交付12层高的HBM4E样品后,SK海力士也开始交付样品,这标

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    AMD下一代 CPU,首批官方细节曝光

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。我们已经听说了不少关于AMD下一代EPYC处理器(代号Venice)的消息,也听说过不少关于消费级Zen 6处理器的信息,尤其是Olympic Ridge

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    新思发布重磅产品,展露收购Ansys的野心

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。随着芯片复杂性的增加,与物理相关的挑战,包括信号完整性、电源完整性、热完整性、电磁效应和共封装光学器件,正成为关键的限制因素。这可能会阻碍电子元件的发展,

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    芯片设备,被高度看好

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。花旗指出,AI代理兴起推升NAND的结构性需求,因此大幅调升对应用材料、泛林和KLA半导体设备制造商的目标价。综合外媒报导,花旗分析师马利克(Atif M

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    3 英寸金刚石晶圆,里程碑

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-18 09:19:38

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。牛津的 Element Six (E6) 和东京的 Orbray 建立了一种可重复的 3 英寸晶圆级单晶 (WSC) 金刚石工艺,与传统的单晶 (SC)

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    LPDDR6,大战已打响!

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-17 09:37:50

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。三星和SK海力士在ISSCC 2026上发表的论文表明,尽管LPDDR6标准几个月前才获得JEDEC的批准,但两家公司都已拥有可用的LPDDR6芯片。随着

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    超十亿 B 轮系列融资落地,微纳核芯 3D-CIM 架构能否撕开 AI 推理芯片新口子?

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-17 09:37:50

    6 月 13 日,杭州存算一体 AI 芯片创企微纳核芯宣布完成 B3 轮和 B4 轮融资,B 轮系列融资总额超过 10 亿元。这是继今年 1 月兆易创新战略加持 B2 轮之后,微纳核芯在资本层面的又一

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    一种面向未来的终极封装猜想

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-17 09:37:50

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。多年来,先进封装技术主要以平面形式描述:芯片并排排列,通过中介层、桥接层、重分布层、基板和短距离电链路连接。这种观点仍然重要,它支持当今的GPU、HBM、

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    碳化硅,进入AI时代

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-17 09:37:50

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。受各行业加速电气化和提高能源效率需求的推动,碳化硅(SiC)器件市场预计到2031年将保持强劲增长。预计到2031年,该市场规模将达到约110亿美元,这得

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    Arm CPU,增速惊人

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-17 09:37:50

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。根据IDC的最新数据,采用AMD和Intel x86芯片的服务器目前仅占服务器收入的一半多一点。该分析公司在其2026 年第一季度全球服务器季度跟踪报告中

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    官宣:6G,定了

    作者:半导体行业观察发布日期:2026-06-17 09:37:50

    公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。3GPP 规范组织上周在新加坡举行的全体会议上同意了下一代无线通信技术的正式时间表,首批 6G 标准预计将于 2029 年初完成。该时间安排在今年早些时候

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