台积电2nm,售罄
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。本月初,剑桥大学的研究人员在《科学进展》(Science Advances)杂志上发表了一篇论文,描述了一种新型氧化铪忆阻器。这项新技术的亮点在于,其工作
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阅读全文3月27日,以 “芯聚金桥·骏驰万里”为主题,2026复旦大学集成电路产业高质量发展大会在上海浦东金桥装备小镇隆重举行。大会由复旦大学校友总会、复旦大学微电子学院指导,复旦大学校友总会集成电路行业分会
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容转自中国科学院半导体研究所,谢谢。中国共产党党员,中国科学院院士,我国杰出的微电子科学家,中国科学院微电子研究所研究员,中国科学院半导体研究所初
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。2025 年 4 月,数百名科学家和工程师前往新泽西州默里山参加一个盛大的生日派对。此次活动是为了庆祝贝尔实验室成立 100 周年。贝尔实验室是传奇的研究
阅读全文上海滩的“万亿时刻”:算力正在改写物理规则3月25日的上海,黄浦江畔的喧嚣与展馆内的热度同步飙升。SEMICON China 2026在这座全球半导体的“东方枢纽”正式拉开帷幕。这不仅是一场行业展会,
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。DDR5内存价格已经连续几个月上涨,但我们的追踪数据显示,本周价格普遍下跌。据调查,DDR5内存价格已大幅下降,每套最多可降价100美元,但折扣仅限于少数
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。博通(Broadcom)近日在美国光纤通讯展期间做出一系列重要宣布。在产品面,该公司发表多款针对吉瓦级(Gigawatt-scale)AI丛集所设计的开放
阅读全文3月25日,SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕,全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。在优艾智合展台,三台移动操作机器人正在模拟的半导体工厂环境中协同作业。从取料到
阅读全文来源:内容转自公众号【张托肯用AI】,作者:张托肯,谢谢。 大家好,我是张托肯。最近,我把 AI 跑通的模拟电路“小玩具”,比较器、采样电路、SAR ADC、LDO 等,扔进了工业级 EDA 环境。当
阅读全文随着全球产业链重构进入深水区,国产替代的逻辑已不再仅仅局限于硬件的“有无”,而是深入到工业软件底座的“强弱”。特别是在 AI 技术大爆发的 2026 年,晶圆厂对生产效率、良率控制及供应链安全的需求,
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。由于中东冲突导致氦气供应收紧,人工智能与数据基础设施产业链中的一处薄弱环节 —— 氦气,正逐渐暴露出来。尽管行业目光大多聚焦于芯片与大模型,但氦气在半导体
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。华为最新人工智能芯片昇腾 950PR,在算力性能上相较英伟达产品,暂时无法为国内超大规模云厂商提供压倒性优势,但该芯片迎来一项重大升级:实现了 CUDA
阅读全文在半导体制造这条复杂而精密的链条中,有一种力量长期处在聚光灯之外,却几乎参与了每一颗芯片的诞生。它既不属于光刻、刻蚀这样的核心设备,也不在当下最炙手可热的材料名单之中——但如果缺了它,先进制程几乎无从
阅读全文随着半导体产业持续迭代升级,业内工程师愈发清晰地认识到:决定下一代算力上限的,已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺,长期被低估的关键材料,正成为引领下一轮技术突破的核心变量。3月25日,2026慕尼
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。谷歌最新研究声称能够提高人工智能模型的效率,这给内存类股票带来了压力,投资者担心这项突破可能会导致芯片需求放缓。周四,全球两大内存芯片制造商SK海力士和三
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。尽管埃隆·马斯克的TeraFab项目(旨在将逻辑芯片、存储芯片以及封装工艺整合于同一屋檐下)获得的200亿美元资金仅够建造一座7纳米级逻辑芯片工厂,但马斯
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。几十年来,Wi-Fi 创新主要集中在提高峰值速度和效率上,以支持我们家庭、工作场所和公共场所中日益增多的联网设备。但Wi-Fi的作用正在发生变化。随着数字
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。Lumentum Holdings Inc.今日宣布,计划在北卡罗来纳州格林斯伯勒新建一家美国制造工厂。这座占地24万平方英尺的工厂将生产先进的磷化铟(I
阅读全文在AI芯片性能需求指数级增长的背景下,传统半导体工艺正面临天花板,现有的技术储备尚无法完全满足未来高算力、高带宽的复杂需求。这意味着,行业竞争的赛点已不再是简单的规模复制或低水平模仿,而是转向了更深层
阅读全文来源:内容转自黄大年茶思屋科技网站,作者:齐涵宇。2026年的加州圣何塞,NVIDIA GTC 大会的聚光灯下,黄仁勋(Jensen Huang)再次向全球亮出了拥抱光学的技术风向——基于光电共封装(
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