英特尔抢下三星一员大将
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。英特尔从三星挖来了一位半导体行业资深人士。据Wccftech报道,英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran在 LinkedIn 上发布消息称
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 周五披露了其在美国首次公开募股(IPO)的申请文件。随着该公司寻求利用市场对上市活动广泛复兴日益增长
阅读全文过去两年,玻璃基板逐渐成为半导体行业中被反复提及的关键词之一。从英特尔、英伟达、三星、SKC到台积电,一众产业巨头相继加码布局。梳理这条赛道的参与者与技术路径不难发现,它们几乎都将目标锁定在算力与存储
阅读全文近日,AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布,已成功构建800G AI超级网卡(SNIC)平台架构,除了800Gb/s 的高带宽,亚微秒的超低延时,其关键技术还涵盖面向AI网络的增强型RoCE v2机制,包括
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。先进封装技术正迅速成为人工智能和高性能计算时代的核心推动力,这主要得益于三大支柱的融合:面板级封装 (PLP)、后端设备创新和集成电路基板。随着系统复杂性
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。台积电昨天公布的第一季度营收和利润均超出市场普遍预期。该公司的数据中心和消费电子设备芯片业务在盈利超预期中发挥了重要作用。台积电今年前三个月的销售额为1.
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。阅读前你需要了解的五件事:这不是GPU,它也无意成为GPU。Spyre是一款75W单槽PCIe推理卡,专为IBM Z和Power系统设计。Spyre 已在
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。本周,ASML和台积电强劲的财务业绩和乐观的增长预期提振了整个科技行业的信心,推动了人工智能供应链各环节的股价和市值上涨。其中,AMD和英特尔是此次人工智
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。每年有三大半导体会议:IEDM 、VLSI和 ISSCC。过去几年,我们对前两个会议进行了详尽的报道。今天,我们将带来 ISSCC 2026 的综述,至此
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。台积电的 COUPE 应被理解为用于光 AI 互连的代工封装平台,而非独立的商用交换机产品。这种定位至关重要,因为它将 COUPE 置于 AI 基础设施目
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,morethanmoore的主理人Ian博士分别采访了新思科技和Cadence的CEO,分享了他们对EDA未来以及AI对芯片设计的影响。正如Ian在
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在消费和移动领域,3D传感仍然是重要的收入来源。根据Yole Group发布的《2025年3D成像与传感》报告,预计到2029年,该市场规模将超过75亿美
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。英伟达市值之高甚至超过了除市值排名前15位左右的上市公司之外的所有其他上市公司的市值总和。然而,大型公司的市值波动可能非常迅速,即使看起来增减幅度很大,但
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。将数十亿个电子设备集成到几平方英寸大小的计算机芯片,推动了数字经济的发展,并改变了世界。科学家们或许即将开启一场类似的科技革命——这一次,他们将利用光来实
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。三星电子正在加速研发其第七代高带宽内存(HBM)“HBM4E”。据报道,该公司计划下个月完成首个达到预期性能指标的HBM4E样品的研发。在此基础上,三星计
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。周三,埃隆·马斯克展示了特斯拉AI5硬件的首批样品之一,该硬件将用于驱动特斯拉汽车、Optimus机器人以及未来xAI数据中心的人工智能应用。据马斯克称,
阅读全文近期,Arm官宣自研处理器芯片,下半年量产。这家为全球千亿芯片提供处理器IP的半导体巨头,首次打破“只授权不造芯”的承诺,从“卖图纸”的业务模式正式跨入量产芯片赛道。依赖Arm架构的芯片厂商,未来或将
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。伊朗战争引发全球氦气短缺后,俄罗斯政府对氦气实施了出口管制,直至 2027 年底。氦气用途广泛,从半导体生产和医学成像到火箭燃料和焊接,无所不包。根据美国
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。最近,英伟达股价一路飙升,过去十天涨幅超过18%。这是这家人工智能芯片巨头自2023年连续十天上涨以来最长的连涨纪录。在周二,该公司股价上涨 3.8%,但
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。过去两年,人工智能半导体的性能提升了一倍以上,但现有的铜线网络已无法应对如此庞大的数据流量,导致严重的瓶颈。正因如此,包括英伟达首席执行官黄仁勋在内的全球
阅读全文随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升,单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时,市场窗口持续收窄,产品上市周期不增反减:在消费电子领域,旗舰智能终端几乎每年都需实现重
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。2025 年第四季度,EDA 和半导体 IP 收入增长 10.3%,达到 54.66 亿美元,高于 2024 年同期的 49.55 亿美元,延续了过去几年
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