黄仁勋谈华为新突破:台积电领先10年
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。中国电信设备巨头华为日前发表半导体领域新定律「韬(τ)定律」,宣称透过芯片堆叠技术可绕过先进制程限制,引发市场高度关注。英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。阿波罗全球管理公司和黑石集团正在努力为一项约 360 亿美元(2440亿人民币)的债务融资交易引入更多投资者,以帮助 Anthropic PBC 构建其人
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。博通公司全球领先的半导体和基础设施软件解决方案设计、开发和供应商博通公司今日宣布推出业界首款集成神经网络处理单元 (NPU) 并原生兼容 Wi-Fi 8
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。Alphabet、微软、Meta 等美国大型科技公司正竞相提出资助方案,以帮助 SK 海力士建设价值数万亿韩元的晶圆厂(半导体工厂),并支付其购置极紫外(
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。自英特尔前首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 于 2021 年宣布英特尔进军半导体代工业务以来,外界的关注焦点一直集中在英特尔能否在最
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。SK海力士发布了新一代技术,通过在高带宽存储器(HBM)封装内插入冷却元件来降低发热量。26日,SK海力士宣布推出“iHBM”技术,该技术将集成冷却元件I
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近年来,在AI算力爆发与先进封装浪潮的牵引下,半导体产业链的重心正悄然从晶圆制造向后道封装转移。先进封装设备被推上技术创新的主舞台,成为决定芯片最终性能的
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技
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